塑料微流控芯片的超声波焊接键合的仿真  

Bonding Simulation of Ultrasonic Welding Method for Plastic Microfluidic Chip

作　　者：韦鹤[1] 王晓东[1] 刘冲[1] 廖俊峰[1] 

机构地区：[1]大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024

出　　处：《中国机械工程》2005年第z1期82-85,共4页China Mechanical Engineering

基　　金：国家863高技术发展计划资助项目(2002AA404460、2004AA404260)

摘　　要：阐述了适合于塑料微流控芯片键合的超声波焊接的原理,设计了适用于微流控芯片的超声波焊接的两种导能筋,利用有限元软件模拟超声波焊接的过程,利用单元的"生死"和热焓法控制相变,计算出导能筋中温度场的分布情况,及微沟道在焊接过程中的变形情况.理论上验证了利用超声波焊接进行芯片键合的可行性.

关 键 词：塑料微流控芯片 超声波焊接 导能筋 键合 

分 类 号：TG497[金属学及工艺—焊接]