韦鹤

作品数：2被引量：5H指数：1
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供职机构：大连理工大学更多>>
发文主题：超声波焊接仿真键合机械装置联接螺栓更多>>
发文领域：金属学及工艺电子电信自动化与计算机技术机械工程更多>>
发文期刊：《中国机械工程》《机电产品开发与创新》更多>>
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RYJ-II型热压成形设备实现压力均匀性的调平装置
《机电产品开发与创新》2006年第5期59-61,共3页王晓东 吕长辉 韦鹤 罗怡 刘冲 
国家863高技术研究发展计划资助项目(2004AA404260)
针对热压成形设备中由于上下两热压面之间的不平行而引起的压力不均匀,设计了一种精密调平装置。对精密调平装置的设计原理、结构、调平方法和调平过程做了详细的讨论,最后通过实验验证精密调平装置能够准确的调节下热压面的姿态,使两...
关键词：精密调平装置 压力均匀性 热压成形设备 
塑料微流控芯片的超声波焊接键合的仿真被引量：5
《中国机械工程》2005年第z1期82-85,共4页韦鹤 王晓东 刘冲 廖俊峰 
国家863高技术发展计划资助项目(2002AA404460、2004AA404260)
阐述了适合于塑料微流控芯片键合的超声波焊接的原理,设计了适用于微流控芯片的超声波焊接的两种导能筋,利用有限元软件模拟超声波焊接的过程,利用单元的"生死"和热焓法控制相变,计算出导能筋中温度场的分布情况,及微沟道在焊接过程中...
关键词：塑料微流控芯片 超声波焊接 导能筋 键合 
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