基于MEMS技术的温湿压集成传感器  

Integrated Sensor of Temperature, Humidity and Pressure Based on MEMS

作　　者：王奇[1,2] 赵湛[1] 曾欢欢[1,2] 方震[1,2] 张博军[1] 

机构地区：[1]中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室,北京100080 [2]中国科学院研究生院,北京100039

出　　处：《中国机械工程》2005年第z1期166-168,共3页China Mechanical Engineering

基　　金：国家自然科学基金资助项目(90207006);中国科学院微系统创新项目

摘　　要：介绍了一种具有新结构的温湿压集成传感器,分别采用了热敏电阻法测量温度、导热检测法检测湿度、应变电阻法检测压力.这种集成传感器主要是采用硅、氮化硅和铂金为材料制作的.测量温度和湿度的铂金电阻都在悬空氮化硅薄膜上,测量压力的压力敏感膜也是由悬空氮化硅薄膜形成的.这种传感器与一般的集成传感器相比,具有结构简单、工艺简单、精度高的优点.

关 键 词：MEMS 温湿压集成传感器 氮化硅 薄膜 

分 类 号：TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]