半导体材料的发展现状与趋势(摘要)  

作　　者：王占国[1] 

机构地区：[1]中国工程院

出　　处：《新材料产业》2000年第5期37-40,共4页Advanced Materials Industry

摘　　要：一、硅单晶和外延材料 半导体硅单晶材料是半导体器件和集成电路等电子工业的基础材料,年产量已超过50亿in^2,到2000年预计将达60多亿in^2。在目前使用的半导体材料中,硅一直处于主导地位(98％的半导体器件是由硅材料制造)。

关 键 词：半导体材料 电工材料 单晶材料 光电材料 硅外延 GaAs 直拉硅单晶 薄层材料 超薄层 

分 类 号：TN304[电子电信—物理电子学]