后烘温度对SU-8光刻胶热溶胀性及内应力的影响  

Effect of post exposure bake temperature on thermal swelling of SU-8 photoresist

作　　者：杜立群[1] 朱神渺[2] 喻立川[2] 

机构地区：[1]大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁大连116024 [2]大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室,辽宁大连116024

出　　处：《光学精密工程》2008年第3期500-504,共5页Optics and Precision Engineering

基　　金：国家科技支撑计划资助项目(No.2006BAF04B13);国家自然科学基金资助项目(No.50675025)

摘　　要：SU-8光刻胶层内应力会使胶体结构开裂变形,而其在电铸液中的热溶胀效应则是造成微电铸结构线宽减小的主要因素,SU-8胶的内应力和溶胀性还严重地影响所制作图形的深宽比和尺寸精确性。本文研究了不同后烘温度下SU-8胶在电铸液中的热溶胀性及胶层的内应力,在其他工艺参数相同的情况下,测量了SU-8胶微通道线宽随溶胀时间的变化。溶胀实验结果表明,后烘温度越低,SU-8胶的溶胀变形越大,且热溶胀现象主要发生在前30 min;其后,溶胀速率逐渐减缓而趋于稳定。在对SU-8胶后烘后,利用基片曲率法测量了胶层内应力的大小。实验数据表明,采用较低的后烘温度可以降低SU-8胶层的内应力。因此,在工艺过程中,应该综合考虑热溶胀性及胶层内应力的影响,根据实际加工器件的要求适当选取后烘工艺参数。The internal stress of a SU-8 layer can result in cracks and deformations.Moreover,after electroforming the feature width of microchannel will be reduced due to the thermal expansion and swelling of patterned SU-8 in electrolyte,the high-aspect-ratio and dimensional precision of a micro structure will be greatly affected by these two factors also.In this paper,the influences of different Post Exposure Bake(PEB) temperatures on the thermal swelling and the internal stress of SU-8 photoresist were investigate...

关 键 词：SU-8光刻胶 微电铸 热溶胀性 内应力 

分 类 号：TN305.7[电子电信—物理电子学]