微波多芯片组件中互连的研究方法导引  

作　　者：姬五胜[1] 张妍[1] 董向成[1] 

机构地区：[1]兰州城市学院,甘肃兰州730070

出　　处：《甘肃高师学报》2006年第5期11-13,共3页Journal of Gansu Normal Colleges

基　　金：甘肃省自然科学基金(3ZS061-A25-058);甘肃省高等学校研究生导师科研项目计划(0511-02)

摘　　要：随着多芯片组件密度的不断提高,微波互连的不连续性成为制约其整体性能的瓶颈。本文简要回顾了微波电路的发展历程,介绍了几种流行的互连技术,重点分析了通孔互连的分析方法。

关 键 词：微波多芯片组件 互连 通孔 散射参数 

分 类 号：TN454[电子电信—微电子学与固体电子学]