陶氏电子材料CMP制造中心更接近亚洲客户  

出　　处：《集成电路应用》2009年第4期11-11,共1页Application of IC

摘　　要：在SEMICON China 2009上,陶氏电子材料(原罗门哈斯电子材料)半导体技术部(原CMP技术部)展示了最新的包括研磨垫、抛光液等产品,以及全新的亚太制造和技术中心生产线,并宣布位于台湾新竹的亚洲制造中心已经获得IC1000TM系列研磨垫的大单。其中国区总经理方隆胤博士表示,制造中心需要更接近亚洲的客户。

关 键 词：电子材料 制造中心 亚洲 CMP 

分 类 号：F416.63[经济管理—产业经济]