采用TMAH腐蚀液形成正方形硅杯的粗糙度与腐蚀速率的研究与分析  

The Research and Analysis of the Roughness and Etching Rate in Forming Squre Silicon Cup with TMAH Solution

作　　者：沈桂芬[1] 姚朋军[1] 丁德宏[1] 付世[1] 吕品[1] 杨春常[1] 刘宏俊[1] 王振波[2] 

机构地区：[1]辽宁大学物理系,辽宁沈阳110036 [2]中国科学院金属研究所

出　　处：《传感技术学报》2002年第3期251-255,共5页Chinese Journal of Sensors and Actuators

基　　金：沈阳市科委基金项目

摘　　要：TMAH是一种新型的、性能优异的各向异性腐蚀液。本文通过大量对比实验对TMAH腐蚀液用于 <10 0 >、<111>单晶Si片不同电阻率、不同晶向的样品研究了粗糙度和腐蚀速率 ,得出重要结论。此研究对正确使用TMAH腐蚀液有重要指导意义。TMAH solution was a new type anisotropic etchant whose property was excelent. \ In order to compare the etching roughness and etching rates, \ We carried out a series of experiments using <100> and <111> single crastal silicon wafers with different specific resistance and different crystal directions. The paper had a significant meaning to use TMAH solution correctly.

关 键 词：TMAH 粗糙度 腐蚀速率 各向异性. 

分 类 号：TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]