混合型高分辨率高速A/D转换器用的铝合金封装  

作　　者：曾大富[1] 高炜祺[1] 

机构地区：[1]信息产业部电子第二十四研究所,重庆400060

出　　处：《电子与封装》2001年第1期24-25,共2页Electronics & Packaging

摘　　要：众所周知,现代先进的电子系统中都广泛应用 A/D 或 D/A 来改善数字处理技术的性能,而混合集成的 A/D 转换器,在动态特性要求高的应用场合,有着广阔的使用前景。高分辨率、高速 A/D 转换器,在封装上有特殊要求,传输延迟,串扰,散热,特性阻抗等都得在封装结构设计中认真考虑。本文介绍用铝合金封装将外壳与散热器融为一体,对缩小体积,减轻重量,提高可靠性,在一些军事应用领域中具有重要意义。

关 键 词：模数转换器 铝合金封装 混合集成 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]