超细节距线键合的镀钯铜线和裸铜线的研究  

作　　者：A.B.Y.Lim A.C.K.Chang C.X.Lee O.Yauw B.Chylak Z.Chen 

机构地区：[1]Kulicke & Soffa Pte.Ltd. [2]Nanyang Technological University [3]Kulicke & Soffa Industries Inc.

出　　处：《功能材料与器件学报》2013年第4期194-201,共8页Journal of Functional Materials and Devices

摘　　要：由于铜线较之金线明显节约成本,所以对铜(Cu)线键合的关注日益增长。但是,对铜线易腐蚀及封装可靠性的考虑推动产业开发替代材料。当前,敷钯铜(PdCu)线由于其改善了可靠性而已广泛使用。本文中,我们用0.6密耳PdCu线和裸铜线做实验。研究了PdCu烧球(FAB)的钯分布和晶粒结构。观测到电子灭火(EFO)电流和覆盖气体类型对钯分布有重大影响。测量了烧球(FAB)的硬度及与钯分布和晶粒结构的关系。对首次键合工艺响应作了定性研究。用高温存储测试研究了钯对线键合能力和线金属间键合的影响。PdCu线的这些结果与裸铜线进行了比较。

关 键 词：裸铜线 可重复性 电流 焊球 裸电线 键合 FAB 

分 类 号：TB34-55[一般工业技术—材料科学与工程]