无卤阻燃低介电常数覆铜板的研制  

Development of halogen free and flame retardant Copper-Clad Laminate

作　　者：唐国坊[1] 

机构地区：[1]广东生益科技股份有限公司

出　　处：《印制电路信息》2011年第S1期39-43,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板,通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系,研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,同时具有较低的介电常数和介电损耗。介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板,通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系,研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,同时具有较低的介电常数和介电损耗。

关 键 词：氰酸酯 低介电常数 低介电损耗 无卤阻燃 覆铜板 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]