国际要闻  

出　　处：《中国集成电路》2002年第5期26-29,共4页China lntegrated Circuit

摘　　要：富士通公司近日开发出了一种超高密度多芯片封装(MCP)技术,它能将八块芯片封装在单个MCP内。这种封装技术可应用于移动电话,数字音频/视频设备和IC卡等方面。据该公司人员声称,这种八层MCP是利用很薄的芯片工艺和MCP技术实现的。

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分 类 号：F416.6[经济管理—产业经济]