超大规模集成电路多层互连新技术  

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作  者:李炳宗[1] 

机构地区:[1]复旦大学电子工程系

出  处:《国际学术动态》1999年第1期28-34,共7页International Academic Developments

摘  要:1998年6月在美国加州硅谷Santa Clara举行了第15届国际超大规模集成电路多层互连技术会议(International VLSI Multilevel Interconnection Conference—VMI(-98)。参加会议的有美国、亚洲和欧洲各大半导体器件公司、研究机构和大学的数百位专家和技术人员。会上发表论文145篇,其中大会报告63篇,张贴展示82篇。

关 键 词:超大规模集成电路 多层互连结构 互连技术 新技术 三元硅化物 金属硅化物 半导体器件 固相反应 半导体技术 制造技术 

分 类 号:TN47[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

参考文献:

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