存贮器3D模块的1种组装方案  

作　　者：谢德康 

出　　处：《印制电路信息》1999年第12期39-40,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：MCM(多芯片模块)及3D(三维组装)模块是高密度电子组装的最新技术,尤其是由 Flip Chip(倒装芯片)构成的 MCM 及3D模块具有更小的尺寸及更好的电气性能。采用 Flip Chip 裸芯片比其它裸芯片 COB(板上芯片)的一个显著优点是 Flip Chip

关 键 词：存贮器 多芯片模块 裸芯片 电子组装 电气性能 倒装芯片 回流焊 芯片组件 板上芯片 可靠性 

分 类 号：TP333[自动化与计算机技术—计算机系统结构]