多芯片模块的散热——高性能的MCMs的要求组装工程实现至关重要的热设计  

作　　者：丁志廉 

出　　处：《印制电路信息》1999年第12期41-44,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs 的主要课题是严重的热应力问题。因为 MCMs 封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。

关 键 词：热设计 多芯片模块 高性能 可靠性要求 换热器 散热器 芯片组装 热管理 热循环 应力问题 

分 类 号：TN47[电子电信—微电子学与固体电子学]