第六讲 光致法制造积层多层板  

作　　者：林金堵 

出　　处：《印制电路信息》1999年第2期49-52,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：积层多层板(BUM)用感光性绝缘树脂材料,它是在90年代初,由感光性阻焊油墨的基础上发展起来的。但比起感光阻焊油墨来说,或者从 BUM 吸板的层间绝缘介质的角度上看,对它提出了更高的要求,如它与铜导体间的结合(粘结)要有更好的粘强强度,更高的耐热性(高 Tg)、耐湿性、分辨力(解像性)和电气绝缘性能。

关 键 词：积层多层板 绝缘介质层 导通孔 感光性 阻焊油墨 树脂材料 绝缘树脂 电气绝缘性能 涂覆 热固化 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]