印制电路用酚醛纸基覆铜板规范——日本工业标准JISC6485—1991  

作　　者：高艳茹[1] 龚莹[1] 

机构地区：[1]国营第七○四厂

出　　处：《印制电路信息》1998年第12期41-43,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：1 适应范围 本规范适应于印制电路用酚醛树脂纸基材制成的覆铜箔层压板(以下简称覆铜箔层压板)。 备注1.本规范引用标准如下: JIS C 5603 印制电路术语 JIS C 6480 印制电路用覆铜箔层压板通则 JIS C 6481 印制电路用覆铜箔层压板试验 方法 2.本规范对应的国际标准如下: IEC249—2—1(1985)印制电路基材规范No.

关 键 词：印制电路 层压板 覆铜箔 日本工业标准 酚醛纸 覆铜板 单面板 厚铜箔 试验温度 供需双方协商 

分 类 号：TN405-65[电子电信—微电子学与固体电子学]