积层式印制板制造用感光性绝缘材料——导通孔小径化的进展  

作　　者：佐滕哲朗 桑子富士夫 董立平 

出　　处：《印制电路信息》1998年第8期16-18,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：根据电子设备的高性能化,小型化和轻量化的要求,电子器件也在向集成度更高,功能更强和多引脚化发展。为了最大限度地发挥这些电子器件的性能,印制板的组装形态正在迅速向搭载裸芯片和多芯片模块方式转化。 为了谋求高性能化。

关 键 词：导通孔 印制板制造 绝缘材料 感光性 粘结强度 化学镀铜 电子器件 化学增幅 高性能化 绝缘树脂 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]