在组装工艺中的BGA——选择设备和工艺控制来保证可靠性和高生产率  

作　　者：Ed.zamborsky 丁志廉 

出　　处：《印制电路信息》1998年第9期42-43,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：作为低成本高生产率形式在90年代已经确定起来了。设计工程师将采用更小的组装技术来不断提供增加容量的产品。制造者已面临着由1.27mm(50mil)节距元件组装走到紧缩为0.635mm(25mil)节距或更小的部件组装的问题。

关 键 词：工艺控制 组装工艺 高生产率 可靠性 选择设备 再流焊 元件组装 焊膏 焊盘 操作参数 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]