元件组装

作品数：27被引量：47H指数：5
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气体传感材料的制备、元件组装及VOCs检测的综合实验设计被引量：5
《实验科学与技术》2022年第1期101-106,共6页康艳丽 李迎春 张洁 杨金凤 于锋 
兵团科技创新人才计划(2019CB025)。
理论与实验、专业与学科前沿相结合是目前化工教学的一大趋势。该研究以氧化镍(NiO)/氧化锌(ZnO)复合材料为研究对象,探索了气敏材料的制备、气敏元件的组装和气敏性能的测试分析。在气敏测试过程中,考察了温度、目标气体乙醇浓度对气...
关键词：气敏材料 气敏元件 挥发性有机物 综合实验 科教融合 
化学品体外生物合成途径设计、元件组装和应用
《合成生物学》2021年第6期886-901,共16页万逸尘 许孔亮 郑仁朝 郑裕国 
国家重点研发计划(2017YFE0129400);浙江省自然科学基金(LR19B060001,LQ20E020009)。
随着合成生物技术的发展,体外生物合成逐渐成为化学品合成的重要方式之一,具有环境友好、催化效率高、原子经济性好、可控性强等优点。途径设计是构建整个体外生物合成系统的关键所在,本文分析总结了体外生物合成中应遵循的两个重要原则...
关键词：体外生物合成 化学品制造 途径设计 蛋白质工程 酶元件 
QFN封装元件组装及质量控制工艺被引量：8
《电子工业专用设备》2015年第2期21-30,共10页史建卫 
QFN封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用,针对QFN封装元件PCB焊盘设计、焊膏印刷网板开孔设计、贴装工艺、焊接工艺及返修工艺进行了阐述。
关键词：QFN封装 热焊盘 网板设计 回流焊接 返修 
Cu_4簇合物“元件组装”合成及其结构与电催化作用
《无机化学学报》2014年第3期557-562,共6页鲜亮 汪昊 刘颖 陈盛楷 马亚娟 张金荣 
甘肃省自然科学基金(No.096RJZA087);中央高校基本科研业务费专项资金(No.ZYZ2012066);西北民族大学国家大学生创新创业训练计划(201310742005)资助项目
以元件组装方法合成了Cu4(HL)4·2H2O簇合物(H2L=N-乙氧羰基-N′-o-硝基苯基硫脲)。用X射线单晶衍射技术、核磁共振谱、红外光谱和元素分析等确定了簇合物及其相应组装元件的晶体结构和化学组成,并对簇合物的电催化性质进行了检测。结...
关键词：元件组装 簇合物 硫脲 电催化 
BGA元件组装及质量控制工艺
《电子工业专用设备》2009年第7期7-16,共10页史建卫 
伴随高密度电子组装技术的发展,BGA元件成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择,并已经得到广泛应用。介绍了BGA元件的分类、焊盘设计、组装工艺、焊点检测技术及返修工艺。
关键词：球栅阵列封装 焊盘设计 组装工艺 质量控制 检测技术 返修 
BGA元件组装及质量控制工艺(续)被引量：1
《电子工业专用设备》2009年第9期19-24,共6页史建卫 
上接2009年第38卷 第7期第16页 3 BGA元件焊点缺陷及验收标准 IPC-A-610中规定BGA焊点必须光滑、边界清晰，所有焊点的直径、体积、灰度和对比度均一致为合格，面积一致性±10％，同时不允许贴错贴反、不允许脱焊及翘起、不允许出现...
关键词：BGA元件 控制工艺 BGA焊点 质量 组装 验收标准 焊点缺陷 对比度 
0201/01005元件组装工艺技术研究
《电子测试》2009年第4期53-56,共4页鲜飞 
当今元件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201/01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求,使得0201封装...
关键词：0201/01005 线路板 吸取 贴装 元件 组装 
QFN封装元件组装工艺技术的研究被引量：3
《电子制作》2007年第1期7-9,共3页鲜飞 
近几年来,QFN封装(Quad Flat No-lead,方形扁平无引脚封装)由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame-微引线框架)．QFN封装和CSP(Chip Size Package,芯...
关键词：QFN封装 组装工艺 元件 方形扁平无引脚封装 表面贴装工艺 技术 芯片尺寸封装 
QFN封装元件组装工艺技术的研究被引量：2
《中国集成电路》2006年第4期47-50,共4页鲜飞 
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引线封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN封装尺寸较小,...
关键词：QFN封装 工艺技术 组装 元件 焊盘尺寸 芯片封装技术 无引线封装 表面贴装 密封材料 封装尺寸 
仅用二只元件组装调速控制电路
《家电检修技术》2006年第3期65-65,共1页丁德勤 
关键词：控制电路 电子元件 调速 双向晶闸管 组装 触发电路 电风扇 VS 电压值 导通角 
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