QFN封装元件组装工艺技术的研究  

作　　者：鲜飞 

出　　处：《电子制作》2007年第1期7-9,共3页Practical Electronics

摘　　要：近几年来,QFN封装(Quad Flat No-lead,方形扁平无引脚封装)由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame-微引线框架)．QFN封装和CSP(Chip Size Package,芯片尺寸封装)有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的,对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中所应该关注的。本文将对上述各方面要求和影响进行探讨,对PCB焊盘设计、网板设计、检测和返修作详细地介绍。

关 键 词：QFN封装 组装工艺 元件 方形扁平无引脚封装 表面贴装工艺 技术 芯片尺寸封装 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]