封装尺寸

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电感设计中的一些细节问题
《磁性元件与电源》2023年第2期134-139,147,共7页
前言随着电感(Inductor,L),变压器(Transformer,T)等磁性元件(Magnetics)从原材料比如磁性粉体(Powder),磁芯(Core)的制备,到制程绕线(Winding),组装(Assembly)以及后段上锡,测试等一整个生产制造流程的成熟,在有限的封装尺寸内实现最...
关键词：封装尺寸 电感设计 绕线 磁芯 产品参数 磁性元件 制造流程 最优化 
Silicon Labs发布超小尺寸、超低抖动的I^2C可编程晶体振荡器
《单片机与嵌入式系统应用》2020年第11期94-94,共1页
Silicon Labs(“芯科科技”)发布了新的小尺寸、高性能晶体振荡器(XO)和压控晶体振荡器(VCXO)系列产品,用于低抖动和频率灵活的时钟合成。Si54x/6x Ultra系列XO/VCXO在整个工作范围内为整数和小数频率提供低至80飞秒(fs)的抖动性能,从...
关键词：晶体振荡器 光传输 VCXO 低抖动 封装尺寸 数据中心 行业标准 LABS 
AEC-Q200厚膜电阻器
《传感器世界》2019年第8期48-48,共1页无 
Bourns推出新系列的抗硫化AEC-Q200厚膜电阻器。Bourns■CRxxxxA-AS系列芯片电阻器提供8种不同的封装尺寸,从小型0201(0603公制)至2512(6432公制),额定功率从0.05W-1W.新型表面贴装芯片电阻还具有1欧姆至20百万欧姆的宽电阻范围,非常适...
关键词：厚膜电阻器 封装尺寸 表面贴装 额定功率 抗硫化 芯片 公制 欧姆 
三菱电机打造功率半导体行业样本
《机械制造》2019年第8期12-12,共1页无 
2018年至今,在推出新品和产品迭代的基础上,三菱电机产品线更加全面。在新能源发电,特别是光伏、风力发电领域,三菱电机顺利推出基于LV100封装的新型绝缘栅双极晶体管模块。通过不断改善芯片技术,在轨道牵引应用领域,X系列高压绝缘栅双...
关键词：三菱电机 半导体行业 绝缘栅双极晶体管 晶体管模块 牵引变流器 样本 功率 封装尺寸 
BPS140系列压力传感器
《传感器世界》2019年第6期41-41,共1页无 
美国柏恩Bourns发布新版压力传感器Bourns■BPS140系列压力传感器。基于最先进的微机电系统(MEMS)技术,在微型封装尺寸下提供极其精确的状态读数,可提供高灵敏度/准确度和长期可靠性,提供扩充的温度能力和苛刻介质兼容性。
关键词：压力传感器 微机电系统 MEMS 封装尺寸 高灵敏度 可靠性 准确度 兼容性 
Littelfuse将于2019年APEC大会上推出650V碳化硅肖特基二极管该二极管提供新的封装尺寸以及6A至40A的额定电流
《半导体信息》2019年第2期5-6,共2页
Littelfuse,Inc.近日宣布推出两款二极管,进一步扩大了其二代650V、符合AEC-Q101标准的碳化硅肖特基二极管系列。相比传统的硅基器件,两个系列均为电力电子系统设计人员提供多种优势,包括可忽略不计的反向恢复电流、高浪涌保护能力以及...
关键词：碳化硅肖特基二极管 Littelfuse 额定电流 
兆易创新推出最小USON8封装尺寸低功耗SPI NOR Flash
《单片机与嵌入式系统应用》2019年第4期96-96,共1页
兆易创新GigaDevice 宣布全新的SPI NORFlash———GD25WDxxCK产品系列正式量产,它是业界首款采用1.5 mm×1.5 mm USON8最小封装,并支持1.65~3.6 V 的低功耗宽工作电压的产品。作为GigaDevice久经市场验证的1.8 V、2.5 V、3.0 V SPI NOR...
关键词：Flash 封装尺寸 SPI 低功耗 NOR 创新 最小封装 工作电压 
艾迈斯半导体推出适合智能家居设备的新传感器
《单片机与嵌入式系统应用》2018年第9期96-96,共1页
艾迈斯半导体（ams AG）推出环境光和接近传感器新系列,可满足消费电子设备显示屏/LED亮度控制的高灵敏度、低功耗和小封装尺寸要求。该系列包括TSL2540和TSL2541环境光传感器,以及TSL2740组合式环境光和接近传感器。当检测光强度只有...
关键词：接近传感器 电子设备 半导体 智能家居 高灵敏度 环境光 亮度控制 封装尺寸 
Maxim发布最新安全微控制器,支持高级加密、密钥存储和篡改检测,且封装尺寸减小50%
《世界电子元器件》2018年第9期45-45,共1页
MAX32558 DeepCover IC支持更快、更简易的设计,帮助工业、消费、计算和IoT等应用实现可靠的安全功能Maxim宣布推出MAX32558安全微控制器,帮助安全敏感型工业、消费、计算和物联网(IoT)设备制造商快速、高效地建立安全加密操作.
关键词：微控制器 MAXIM 封装尺寸 MAX 篡改检测 
Maxim发布最新安全微控制器,支持高级加密、密钥存储和篡改检测,且封装尺寸减小50%
《世界电子元器件》2018年第8期45-45,共1页
MAX32558 Deep Cover IC支持更快、更简易的设计,帮助工业、消费、计算和Io T等应用实现可靠的安全功能Maxim宣布推出MAX32558安全微控制器,帮助安全敏感型工业、消费、计算和物联网(Io T)设备制造商快速、高效地建立安全加密操作、密...
关键词：微控制器 MAX 封装尺寸 篡改检测 MAXIM 
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