2000年多层板材料——更轻、更薄、更密集和更快推向市场  

作　　者：Robert A.Forcier 丁志廉 

出　　处：《印制电路信息》1995年第1期31-34,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：在今后的七年内,PWB多层材料将受组装密度所推动。随着掌上型计算机、微型磁盘部件、Smart卡和小型化的增加,作为高可靠性多层材料的要求将连续随着线路密度的改进而越来越高。 从现在起3-5年内市场要求是什么?到2000年的要求是什么?在很多情况下,

关 键 词：多层板材 推向市场 超薄铜箔 多层材料 氰酸 半固化片 并行工程 介质厚度 SMART卡 层压板材 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]