SMART卡

作品数：16被引量：23H指数：4
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相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
相关作者：王育民白雪杨波刘胜利裴定一更多>>
相关机构：解放军信息工程学院西安电子科技大学解放军信息工程大学中国科学技术大学更多>>
相关期刊：《信息安全与通信保密》《传感器世界》《电子学报》《印制电路信息》更多>>
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未来的城市
《中学地理教学参考》2006年第5期32-32,共1页
智能城市 生活也许可以这样：每当你把废弃的饮料瓶子投入垃圾回收桶，装有无线电频率识别系统的垃圾桶就会向你表示感谢；老人独自在家突然昏倒，能灵敏感知压力的地板立刻向急救中心“求救”。在韩国，这样的生活并不遥远了，一座“...
关键词：智能城市 SMART卡 垃圾回收 无线电频率 “乌托邦” 识别系统 急救中心 数字技术 港口城市 城市居民 
一种基于椭圆曲线公平的离线电子支付方案被引量：2
《计算机应用研究》2005年第7期134-136,139,共4页孟显勇 袁丁 
高等学校博士点基金(20020613020);四川省教育厅重点课题基金(2003A085);四川师范大学重点课题基金资助
提出一种基于椭圆曲线的离线电子支付方案,对S.Brands提出的利用Smart卡的电子支付系统进行了改进,提出了一种可撤销用户匿名性的支付系统。它能有效地保护用户的隐私,又能在银行的协助下,一个可信第三方(委托人)可撤销用户的匿名性,因...
关键词：电子支付系统 椭圆曲线 SMART卡 匿名撤销 
NEC推出身份认定硬件系统
《电脑知识与技术（过刊）》2003年第16期5-5,共1页
关键词：身份认定硬件系统 指纹识别器 SMART卡 NEC公司 
世界传感器市场分析（三十）—9．11后的机场安全技术
《传感器世界》2002年第11期36-37,共2页
9.11事件后,让人们再次感到美国机场安全系统的不完善.由于人们害怕乘坐飞机而引起乘航班旅行人数的急剧下降,使旅游业感到非常的恐慌.虽然美国对机场安全系统给予了高度的重视,但其实际的安全技术仍处在进一步的检验当中.
关键词：机场 安全技术 美国 X射线 SMART卡 二维条码 
一个新的利用Smart卡的公正的电子现金系统被引量：5
《计算机学报》2001年第12期1324-1327,共4页王常吉 裴定一 蒋文保 
国家自然科学基金 ( 199310 10 )资助
该文综述了离线电子现金系统的研究成果及其发展现状 ,改进了 Brands及杨波等提出的利用防窜扰的Sm art卡的电子现金系统 ,提出了一个新的利用 Sm art卡的公正的电子现金系统的设计方案 .其主要工作是在Brands文的系统中增添了公正性 ,...
关键词：盲签名 匿名撤销 电子现金系统 SMART卡 银行 
数字电视中的一种新的身份认证方案被引量：4
《电子学报》2001年第7期927-929,共3页张方国 廖平 王育民 
国家自然科学基金 (No .1 9931 0 1 0 )
数字化技术的发展 ,使得视频广播也进入了数字时代 .在数字电视中 ,由于安全上的要求 ,Smart卡与数字机顶盒之间要进行零知识身份认证 .本文基于椭圆曲线数字签名算法 (ECDSA) ,首次提出了一个新的不泄露签字的认证方案 ,并应用于数字...
关键词：数字机顶盒 身份认证 SMART卡 数字电视 
电子书的发展现状与解决方案被引量：4
《现代显示》2001年第2期41-47,共7页李庆诚 张海云 孔小玲 郑霄 王计会 
本文给出了电子书（ electronic book，简称 eBook）的定义，分析了国内外 eBook的发展现状，对比了各种 eBook阅读器的性能，并研究了各种关于 eBook的解决方案。最后，提出了一套以　　津科 eBook为依托的，既符合国情又尽可能和国际...
关键词：电子书阅读器 版权保护 SMART卡 电子书 
Java在Smart卡中的实现与应用
《计算机工程》1999年第11期68-69,84,共3页邱世庆 郑义 刘昌鑫 陈章龙 
Ｊａｖａ于实现了面向对象技术，这不仅简化了编程，而且使Ｓｍａｒｔ卡成了信息系统的标准组件。
关键词：SMART卡 JAVA语言 CIMS 管理信息系统 
利用Smart卡的可撤销匿名性的电子支付系统被引量：8
《电子学报》1999年第10期83-86,共4页杨波 刘胜利 王育民 
本文对文［１］ 提出的利用Ｓｍａｒｔ 卡的电子支付系统进行了改进，提出了一种可撤销用户匿名性的支付系统．一方面，它能有效地保护用户的隐私．另一方面，在银行的协助下，一个可信第三方（ 委托人） 可撤销用户的匿名性，因此可有...
关键词：电子支付系统 SMART卡 匿名撤销 
2000年多层板材料——更轻、更薄、更密集和更快推向市场
《印制电路信息》1995年第1期31-34,共4页Robert A.Forcier 丁志廉 
在今后的七年内,PWB多层材料将受组装密度所推动。随着掌上型计算机、微型磁盘部件、Smart卡和小型化的增加,作为高可靠性多层材料的要求将连续随着线路密度的改进而越来越高。 从现在起3-5年内市场要求是什么?到2000年的要求是什么?在...
关键词：多层板材 推向市场 超薄铜箔 多层材料 氰酸 半固化片 并行工程 介质厚度 SMART卡 层压板材 
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