SMT工艺技术要点  

作　　者：本田辰夫 周冰译 

机构地区：[1]江南计算所

出　　处：《印制电路信息》1994年第11期37-44,共8页Printed Circuit Information

摘　　要：一、未来的设备,系统组装 现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化的手段之一,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。

关 键 词：工艺技术要点 焊膏印刷 回流焊接 定位精度 温度曲线 裸芯片 表面安装技术 焊盘设计 助焊剂 基板尺寸 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]