微波印制电路对高频覆铜板的性能要求解析  

作　　者：朱建军[1] 张德斌[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十四所

出　　处：《覆铜板资讯》2015年第2期23-27,共5页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：本文从微波印制板的性能出发,详细解析高频覆铜板的性能对微波传输性能的影响,并针对国内微波基板的开发提出了一些具体的建议。

关 键 词：微波 高频 印制电路 覆铜板 性能 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]