ST为串行EEPROM产品推出超薄细节距双平面2×3mm封装  

出　　处：《集成电路应用》2004年第5期59-59,共1页Application of IC

关 键 词：意法半导体 无铅封装 串行EEPROM产品 便携设备 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]