硅片直接键合防污染新工艺  

作　　者：林长贵 崔吾元 

出　　处：《电力电子技术》1993年第2期46-48,共3页Power Electronics

关 键 词：硅片 直接键合 防污工艺 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]