IBM开发新的处理器制造技术  

作　　者：胡苏太 

出　　处：《高性能计算技术》2004年第2期38-38,共1页

摘　　要：据日经BP社报道，IBM目前综合采用SOI(硅绝缘膜结构)、应变硅及铜布线三种技术，成功开发出用来生产低耗电、高性能微处理器的制造技术。这是IBM于美国当地时间2月13日宣布的。在一个处理器中全部采用这些技术，尚属首次。利用这种制造技术生产的首款产品是64位处理器“PowerPC 970FX”，将由位于纽约州东费西基尔(East Fistlkill)的支持90nm工艺的300mm晶圆制造厂负责生产。

关 键 词：IBM公司 处理器 SOI技术 硅绝缘膜结构 应变硅技术 铜布线技术 POWERPC 970FX 对称多处理技术 

分 类 号：TP332[自动化与计算机技术—计算机系统结构]