多芯片封装产品将翻倍增长  

出　　处：《集成电路应用》2004年第7期34-34,共1页Application of IC

摘　　要：据iSuppli预计,闪存等多芯片封装产品(MCP)将在未来四年翻倍增长,其主要驱动力量是快速增长的手机等手持设备。 iSuppli预计,今年的多芯片封装(MCP)产品的出货量为3.28亿片,到2008年,将达到6.06亿片,销售额将从现在的42亿美元增长到2008年的76亿美元。目前的多芯片封装产品支持两到八层,封装有内存和非内存芯片。

关 键 词：多芯片封装 市场预测 市场规模 ISUPPLI 

分 类 号：F407.63[经济管理—产业经济]