集成电路可靠性试验——盐雾技术研究  

IC Failtests- Technical Study of Salt Fog

作　　者：杜迎[1] 朱卫良[1] 管光宝[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035

出　　处：《半导体技术》2004年第9期45-48,共4页Semiconductor Technology

摘　　要：对盐雾试验的条件进行了分析。通过试验,验证了温度、盐浓度、氧溶解度和流速对盐雾试验的影响以及研究分析样品的摆放技术。This article mostly analyzed salt fog test conditions, validating infection oftemperature,oxygen solubility,salinity,velocity of flow for salt fog by testing ,and researchedthe technique of putting samples on the bracket.

关 键 词：集成电路 可靠性 盐雾 盐浓度 氧溶解度 流速 

分 类 号：TN406[电子电信—微电子学与固体电子学]