可复用SPI模块IP核的设计与验证  

Design and Verification of IP Core of Reusable SPI Module

作　　者：高谷刚[1] 罗春[2] 

机构地区：[1]江苏警官学院 [2]东南大学

出　　处：《单片机与嵌入式系统应用》2004年第11期5-8,共4页Microcontrollers & Embedded Systems

摘　　要：SoC 是超大规模集成电路的发展趋势和新世纪集成电路的主流[1]。其复杂性以及快速完成设计、降低成本等要求,决定了系统级芯片的设计必须采用 IP(Intellectual　Property) 复用的方法。本文介绍以可复用 IP 设计方法,设计串行外设接口 SPI(Serial　Peripheral　Interface) 模块 IP 核的思路,用 Verilog 语言实现,并经 FPGA 验证,通过 TSMC(台湾集成电路制造公司)的 0.25 μm工艺生产线流水实现, 完成预期功能。

关 键 词：IP核 可复用 FPGA验证 超大规模集成电路 TSMC 系统级芯片 VERILOG语言 SPI模块 串行外设接口 设计 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]