低温共烧多层基板用低介陶瓷材料的制备技术  

作　　者：章瑜 孙义传 

出　　处：《混合微电子技术》1993年第4期1-9,共9页Hybrid Microelectronics Technology

关 键 词：多层基板 低介陶瓷 材料 

分 类 号：TN42[电子电信—微电子学与固体电子学]