关于欧盟两个“指令”应对策略讨论会的情况  

作　　者：祝大同 

出　　处：《覆铜板资讯》2004年第5期8-10,6,共4页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：2004年9月7日-9日，在北京召开了会议题目为“废旧电子电器产品回收、拆解及处理政策、法规及探讨如何应对欧盟对中国电子产品出口新规定的应对策略讨论会”的会议。受覆铜板行业协会的委托，我参加了此会。并在会上发表了题为“对印制电路板基板材料无卤化的认识与应用进展”的报告。

关 键 词：欧盟 应对策略 北京 中国 电子产品出口 覆铜板行业 协会 基板材料 印制电路板 无卤化 

分 类 号：TG333[金属学及工艺—金属压力加工] TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]