SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上)  

作　　者：Christopher M.Scanlan Nozad Karim 王正华 

机构地区：[1]美国Amkor公司

出　　处：《中国集成电路》2004年第11期59-64,共6页China lntegrated Circuit

关 键 词：Amkor公司 封装技术 趋势 系统级封装 内容 安置 特征 IP技术 电子系统 电子装置 

分 类 号：TN05[电子电信—物理电子学]