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检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
出 处:《电子工艺技术》2004年第6期247-251,共5页Electronics Process Technology
摘 要:在无铅条件下提高PCBA可制造性涉及的因素包括 :PCB和元器件的制造、焊料 (焊膏 )的选用、设备的加工能力以及工艺技术等。本文通过分析PCBA可制造性的内涵 ,提出装联无铅化的关键所在 ,重点论述了在采用Sn -Ag -Cu和Sn -Cu钎料的条件下 。Improving producibility of PCBA includes much factors, such as fabrication of PCB ,design of component, selection of solder, capability of equipment and technology of process. Analyse the producibility principle of PCBA, and critical techniques of lead free is proposed and researched. Finally, the research on the key impacts of Sn-Ag-Cu and Sn-Cu lead free solder and their implementation in lead free reflow soldering and lead free wave soldering is presented.
关 键 词:PCBA装联 无铅化 无铅再流焊 无铅波峰焊 无铅手工焊
分 类 号:TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]
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