DBC 电子封装基板研究进展  

Research and Development of DBC Packaging Materials

作　　者：陈大钦[1,2] 林锋[1,2] 肖来荣[1] 蔡和平[1] 蒋显亮[1] 易丹青[1] 

机构地区：[1]中南大学材料科学与工程学院 [2]长沙纳维新材料开发有限公司,长沙410012

出　　处：《材料导报》2004年第6期76-78,82,共4页Materials Reports

摘　　要：综述了 DBC 电子封装基板的研究进展,介绍了 DBC 电子封装基板材料的选择、敷接的关键技术及其在电子封装中的使用特点,并展望了 DBC 电子封装基板的应用前景。In this paper,research and development on DBC packaging materials is reviewed.The selection ofthe ceramic substrates,the bonding principle,and the applications of AlN-DBC are introduced. The applicationsprospect of AlN-DBC is also discussed.

关 键 词：氮化铝 陶瓷金属化 电子封装材料 DBC 直接敷铜基板 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]