蔡和平

作品数：1被引量：11H指数：1
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DBC 电子封装基板研究进展被引量：11
《材料导报》2004年第6期76-78,82,共4页陈大钦 林锋 肖来荣 蔡和平 蒋显亮 易丹青 
综述了 DBC 电子封装基板的研究进展,介绍了 DBC 电子封装基板材料的选择、敷接的关键技术及其在电子封装中的使用特点,并展望了 DBC 电子封装基板的应用前景。
关键词：氮化铝 陶瓷金属化 电子封装材料 DBC 直接敷铜基板 
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