电子元件封装用导电胶的研究进展  

Progress in Electrically Conductive Adhesives for Electronic Packages

作　　者：吴海平[1] 吴希俊[1] 

机构地区：[1]浙江大学材料物理与微结构研究所,杭州310027

出　　处：《材料导报》2004年第6期83-85,共3页Materials Reports

摘　　要：导电胶作为微电子封装行业中使用的无铅连接材料的一种,近年来得到了广泛的重视。介绍了导电胶的组成、分类、导电机理、可靠性等方面的研究进展,以及导电胶作为传统共晶锡铅焊料的替代品所存在的优缺点。As one of lead-free connect materials in microelectronic packaging,more and more attention hasbeen paid on ECAs(electrically conductive adhesives)in recent years.The article introduces the advance research onthe constitution,class,conductive mechanism,reliability of ECAs;the advantages and disadvantages of ECAs as analternative to Sn/Pb solders.

关 键 词：导电胶 导电机理 无铅连接 微电子组装 电子元件 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]