基于ARM核芯片的轴瓦壁厚/平行度自动检测系统  

Automatic Testing System for Thickness/Parallelism of Bearing Pad Based on Chip with ARM Core

作　　者：张玉柱[1] 孙明明[1] 杨克己[1] 

机构地区：[1]浙江大学现代制造工程研究所,310027

出　　处：《制造技术与机床》2004年第2期99-101,共3页Manufacturing Technology & Machine Tool

基　　金：浙江省自然科学基金资助项目 (50 1 1 2 9) ;国家"863"高技术研究发展计划资助项目 (2 0 0 2AA42 1 1 1 0 )

摘　　要：针对轴瓦壁厚和平行度自动检测的强烈需求 ,采用 16 / 32位的嵌入式微处理器和占先式的实时操作系统构成中心测控单元 ,以PLC为现场控制模块 ,应用光栅尺获取基础数据 ,实现了对轴瓦壁厚和平行度的实时、在线以及高精度测量 ,开发出具有高性价比的轴瓦壁厚和平行度自动检测系统。In order to satisfy the urgent demand for automatic testing thickness/parallelism of bearing pad, an automatic high cost-efficiency testing system is developed, by means of central measuring and controlling cell consisting of 16/32 bit embedded micro-computer with preemptive Real Time Operating System, taking PLC as field control module and the basic data is gained by grating rule. Thus the thickness/parallelism of the bearing pad can be measured real time, on line precisely.

关 键 词：ARM核 自动检测系统 嵌入式微处理器 实时操作系统 芯片 高性价比 在线 平行度 光栅尺 壁厚 

分 类 号：TH711[机械工程—测试计量技术及仪器] TP332[机械工程—仪器科学与技术]