一种新型给药微结构的封装技术研究  

Research on a new type of micro-device packaging technology

作　　者：皇甫勇[1] 王小鹏[1] 陈花玲[1] 

机构地区：[1]西安交通大学机械工程学院,陕西西安710049

出　　处：《微纳电子技术》2004年第12期33-35,40,共4页Micronanoelectronic Technology

基　　金：国家自然科学基金资助项目(50375116);国家863计划重大专项基金资助(2003AA404170)

摘　　要：介绍了MEMS器件封装技术发展的历史、作用及现状;概要阐述了本课题组研究的可体内降解的高分子材料新型给药微结构;最后,针对这种高分子材料给药微器件自身的特点,提出了一种新型微器件的真空热融封装技术。A comprehensive introduction to the MEMS device packaging technology,in cluding its history,its influence and the present situation of its development i s given. New type of degradable high polymer drag-delivering micro-structure i s briefly described. In response to the particular features of this high polymer drag-delivering micro-device. Finally,a new type of vacuum-heat-melt packag ing technology was put forward.

关 键 词：给药 体内降解 微器件 研究 作用 高分子材料 现状 课题组 历史 概要 

分 类 号：R318.08[医药卫生—生物医学工程]