采用五步相移技术对硅片表面翘曲形变的检测  

The Measurement of Nano-flexure of Silicon Wafers by Five-frame Phase-shifting Algorithm

作　　者：马斌[1] 张鸿海[1] 刘胜[1] 汪学方[1] 王志勇[1] 

机构地区：[1]华中科技大学微系统研究中心,武汉430074

出　　处：《机床与液压》2004年第12期181-182,80,共3页Machine Tool & Hydraulics

基　　金：MOST Hig hTechnology Program资助

摘　　要：为了精确检测硅片表面的纳米级翘曲特征 ,使用泰曼 -格林干涉仪与图象处理技术相结合 ,采用五步相移算法 ,将检测的精度提高到λ/ 2 0 ,达到纳米级。本文对这种方法进行了理论分析和实验验证。In order to measure nano-flexure of silicon waf er s or chips,digital image was intergrated with Twyman-Green interferometer,and by applying five-frame algorithm in image processing,the measurement precision was improved to nano-scale.The interference theory was given and the demonstrative experiment was conducted successfully.

关 键 词：干涉法 五步相移法 纳米级翘曲 数字图象处理 

分 类 号：TP274.5[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]