超高密度三维封装的可靠性  

作　　者：曾川桢道 

出　　处：《印制电路信息》2004年第12期72-72,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：电子元器件小型轻量化与高功能化要求，促使集成电路实行堆叠式多芯片封装(MCP)。日本NEC开发了挠性载板的折叠式芯片尺寸封装，称为FFCSP。本文叙述了FFCSP开发背景，FFCSP的特征和构造。详细叙述了采用超声波进行倒芯片连接的FFCSP可靠性评价。在实验方法中确定了FFCSP的产品规格，FFCSP的工艺流程，

关 键 词：三维封装 多芯片封装 挠性载板 芯片尺寸封装 堆叠 集成电路 NEC 实行 日本 产品规格 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN305.94