用于半导体材料切割的切割设备概况  

作　　者：柳滨[1] 

机构地区：[1]信息产业部电子第四十五研究所北京101601

出　　处：《集成电路应用》2002年第9期22-25,共4页Application of IC

摘　　要：本文论述了用于半导体材料切割的切割设备的种类和当今国内外切割设备的技术概况、内圆切片机与线切割机的优缺点及其应用的适应性。

关 键 词：半导体材料切割 切割设备 圆片切割 内圆切割技术 线切割技术 内圆切片机 切割机 

分 类 号：TN305.1[电子电信—物理电子学]