内圆切片机

作品数：16被引量：17H指数：3
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新型八工位高效内圆切片机的设计与优化被引量：2
《机床与液压》2019年第15期179-183,共5页郁云鸥 高志 
目前,市场上所采用的传统内圆切片机的切割效率已无法满足单晶硅片的需求量。针对这种情况,设计了一台新型八工位高效内圆切片机,可同时进行8块物料的加工,加工效率提高了8倍。同时,为降低机床的振动,提高硅晶片的加工质量,采用响应面...
关键词：八工位 高效内圆切片机 响应面法 遗传算法 多目标优化 
全自动内圆切片机组上下料机械手系统的开发被引量：8
《组合机床与自动化加工技术》2019年第1期94-96,100,共4页李小宾 高志 
以内圆切片领域关键设备内圆切片机为研究对象,为了提高内圆切片机的自动化水平,对原有内圆切片机整体结构进行改造,设计出了一种将改造后的内圆切片机并联成机组配合自行设计的上下料机械手系统进行全自动生产的全新生产模式。以PLC为...
关键词：内圆切片机 上下料机械手 结构设计 
硅片切割工艺与设备
《才智》2008年第19期46-47,共2页朱碧文 
本文对硅片切割工艺与设备进行概括探讨。
关键词：硅片 内圆切割技术 线切割技术 内圆切片机 线切割机 
环保型四工位全自动内圆切片机信息发布函
《电子工业专用设备》2007年第3期70-70,共1页顺祺 
尊敬的贵公司领导：惠蒙赐之，君有所获。市场经济信息联万家，信息已成企业创新之本和导向先锋，在知识经济信息化，市场经济全球化的时代大潮中，科技（产品）创新已成为企业在市场经济中竞争的主题，祝愿环保型四工位全自动内圆切片...
关键词：内圆切片机 信息发布 全自动 四工位 环保型 钕铁硼磁性材料 经济信息化 企业创新 
半导体设备新产品为四十五所持续发展奠定基础
《电子工业专用设备》2006年第3期17-18,共2页
在过去的2005年，面对半导体市场相对低迷的影响，中国电子科技集团公司第四十五研究所（以下简称四十五所）在半导体设备市场上取得了较好的成绩，完成产品销售收入1．67亿元、利税1605万元，分别比2004年增长30．1％和7．3％。全年销...
关键词：半导体设备 传统产品 持续发展 中国电子科技集团公司 半导体市场 基础 销售收入 内圆切片机 设备市场 材料加工 
全自动内圆切片机
《中国电子商情》2005年第6期86-87,共2页
J5090C型自动内圆切片机适用于切割稀土磁性、半导体材料、宝石、陶瓷、石英玻璃等硬脆材料之片状零件的高精度自动内园切片机。
关键词：切片 全自动 半导体材料 石英玻璃 陶瓷 
6英寸内圆切片机简介
《集成电路应用》2003年第8期57-58,共2页张国彪 
研发思路近年来,我国电子产业增长速度很快,集成电路市场以每年25%左右的增长速度发展。而集成电路销售额仅占国内市场需求总额的1/5左右,绝大部分依赖进口。在半导体总资本投资率中,设备行业约占30%～40%。
关键词：6英寸内圆切片机 技术参数 结构原理 用途 
北京京仪世纪自动化设备有限公司——有关电子材料设备介绍
《集成电路应用》2003年第8期30-30,共1页
北京京仪世纪自动化设备有限公司(简称京仪世纪)是在原北京仪表机床厂整体改制的基础上,由北京京仪控股有限责任公司、北京模具厂、北京北仪创新真空技术有限公司共同出资于2002年12月成立的有限公司。京仪世纪公司共有五个产品方面:1)
关键词：北京京仪世纪自动化设备有限公司 电子材料设备 磁场硅单晶炉 砷化镓退火炉 砷化镓脱水炉 滚磨机 内圆切片机 
内圆切片机的张刀对切片的影响被引量：2
《集成电路应用》2002年第9期60-62,共3页种宝春 
本文分析介绍了内圆切片机的切削原理和刀片的张紧与张紧装置和刀片在切削过程的动态特性。
关键词：内圆切片机 切削原理 张紧装置 液压张刀 机械张刀 张刀装置 动态特性 
用于半导体材料切割的切割设备概况被引量：3
《集成电路应用》2002年第9期22-25,共4页柳滨 
本文论述了用于半导体材料切割的切割设备的种类和当今国内外切割设备的技术概况、内圆切片机与线切割机的优缺点及其应用的适应性。
关键词：半导体材料切割 切割设备 圆片切割 内圆切割技术 线切割技术 内圆切片机 切割机 
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