流镀镍基多元非晶态合金的试验研究  

作　　者：陈祝平[1] 王可寰[1] 焦淑芳[2] 

机构地区：[1]煤炭科学研究总院 [2]山西医学院

出　　处：《中国表面工程》1993年第3期13-17,共5页China Surface Engineering

摘　　要：研究了流镀条件下通过不同添加剂而形成的镍基多元非晶态合金镀层。分析了电解液组分、电流密度和流速等参数对镀层成分的影响及其与非晶态结构的关系。由形貌分析推测了镀层生长过程并提出界面结合模型。

关 键 词：镀镍 非晶态合金镀层 非晶态结构 镍基 非晶态合金 组分 形貌 界面结合 多元 电流密度 

分 类 号：TG139[一般工业技术—材料科学与工程] TQ153[金属学及工艺—合金]