MEMS中的微组装技术  

Micro-assembly Technologies for MEMS

作　　者：孙红光[1] 夏善红[1] 张建刚[1] 

机构地区：[1]中国科学院电子学研究所,100080

出　　处：《新技术新工艺》2005年第1期24-27,共4页New Technology & New Process

基　　金：国家自然科学基金项目(90207006)

摘　　要：随着微机电系统(MEMS)的迅速发展,对微组装技术的需求日益迫切。介绍了微器件组装技术的研究和发展概况,包括顺行和并行微组装技术,并对各种微组装技术进行了比较。对未来微组装技术的发展和应用前景进行了讨论。Micro-assembly technology is increasingly required with the rapid development of micro-electromechanical system (MEMS). In this paper, the research and development of micro-assembly technologies are briefly reviewed, including serial and parallel micro-assembly. The development and application foreground of different micro-assembly technologies are also discussed.

关 键 词：组装技术 微机电系统(MEMS) 微器件 并行 需求 迅速发展 发展概况 未来 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN305