微型MEMS致冷器的研究新动向  

Recent Research Progresses of Micro-MEMS Cryogenic Refrigeratory

作　　者：刘少波[1] 李艳秋[1] 刘梅冬[2] 曾亦可[2] 

机构地区：[1]中国科学院电工研究所微纳加工部,北京100080 [2]华中科技大学电子系,湖北武汉430074

出　　处：《压电与声光》2005年第1期30-33,共4页Piezoelectrics & Acoustooptics

基　　金：国家"八六三"计划基金资助项目(2003AA404150);中科院"引进国外杰出人才基金"2001年基金资助项目

摘　　要：微机电系统(MEMS)与超大规模集成电路(ULIC)进一步微型化与集成化,急需微型冷却系统对其芯片等进行局部冷却。因此,基于硅微机械加工工艺的微型致冷器被提上研究日程,并有望发展成为无压缩机、无机械部件的新型致冷器。着重介绍了微型MEMS致冷器的国内外研究动向与发展趋势,阐述并分析了几种典型致冷材料与器件的工作原理、技术可行性及应用研究前景。Due to the farther micromation and integration of MEMS and ULIC, a micro-cryogenic system is in urgent need for the cryogenic refrigeration of their microchips. Thus the micro-cryogenic refrigeratory without compressor and mechanical parts is put forward to study, which is based on the MEMS fabrication technique. The fundamentals, feasibility, prospect of this research field are briefly introduced in this paper.

关 键 词：微型MEMS致冷器 pn结热电薄膜 铁电薄膜 电生热效应 塞贝克效应 

分 类 号：TN304[电子电信—物理电子学]