集成电路与半导体器件制造中的电子束曝光技术  

E.B. LITHOGRAPHY TECHNOLOGY USED IN MANUFACTURE OF 1C AND SEMICONDUCTOR DEVICES

作　　者：张俊国[1] 

机构地区：[1]电子部第48研究所,长沙410111

出　　处：《微细加工技术》1993年第1期1-8,共8页Microfabrication Technology

摘　　要：本文叙述了国际上电子束曝光技术的发展趋势,分析了我国电子束曝光技术的发展现状,回顾了电子部四十八所电子束曝光技术的进展及其在微电子器件制造中成功的应用。Developing trend of E.B. lithography technology in the world is presented. Current E.B. lithography technology in China is also described. The development of E.B. lithography technology in 48th Research Institute of the Ministry of Electronics Industry and it's applications to the manufacture of microelectronic devices are reviwed.

关 键 词：电子束曝光 集成电路 半导体器件 制造 

分 类 号：TN305.7[电子电信—物理电子学]