在Ag导电胶上化学镀铜工艺  

Electroless Copper Plating Process on the Silver Paste Film

作　　者：蔡积庆[1] 

机构地区：[1]南京无线电八厂

出　　处：《印制电路信息》2003年第5期29-32,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：概述了由Ag导电胶形成的Ag导电膜上的化学镀铜工艺,其特征在于采用新的活化工艺取代传统的Pd催化剂,可以在Ag导电膜上形成均匀致密,无镀层扩展和优良附着性的化学镀铜层,特别适用于印制板的Ag导电胶上选择性化学镀铜。This paper summarizes the electroless copper plating process on the silver paste film formed by silver conductive paste.It is characterizes by replacing conventional Pd catalyst with new activation process, can form the electroless copper plating layer having dense, no plating extend and excellent adhesivn. It is suitable for select electroless copper plating on the silver paste film of PWB.

关 键 词：Ag导电胶 化学镀铜 活化工艺 PD催化剂 印制板 导电膜 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TQ153.14[化学工程—电化学工业]